学院赴北京银联金卡科技有限公司上海分公司开展产学研合作交流
发布时间:2024-12-12 15:42:36 发布人: 能源与材料学院
12月12日，能材学院党委书记陈勇、集成电路研究院院长鲍华、能源与材料学院副院长许剑光、能源与材料学院教师吴益华赴北京银联金卡科技有限公司上海分公司开展产学研合作交流。上海分公司副总经理彭乾、产品检测部总经理方春青、芯片实验室技术负责人王凯霖、学校校友芯片实验室测试工程师陈嘉俊现场出席了交流会，北京总部产品检测部副总经理马哲、芯片测试室高级经理李彦昭、芯片测试室高级经理王洁视频参会。
学院教师一行参观了北京银联金卡科技有限公司上海分公司的芯片可靠性测试实验室。副总经理彭乾代表公司对老师一行到访表示热烈欢迎，并详细介绍了公司的发展历程、业务范围、核心技术以及在行业内的地位和发展战略。北京总部马哲副总经理详细介绍了公司在芯片检测领域的建设及发展。双方就研究生联合培养、本科生课程建设和校外实验实践基地建设、实验室共建等方面进行了交流，达成了初步的合作意向。
此次走访交流活动，为能源与材料学院及集成电路研究院与北京银联金卡科技有限公司上海分公司的产学研合作奠定了基础。双方表示，将以此次交流为契机，进一步加强沟通与协作，细化合作方案，推动各项合作事宜尽快落地实施，实现互利共赢。
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