2025级集成电路热管理工程微专业招生简章

一、 微专业简介

集成电路热管理工程微专业紧密契合国家重大需求和科技发展趋势，提供10门“小而精”的交叉学科课程，分别为集成电路导论、半导体器件、微电子制造工艺、电子器件散热技术、先进封装技术、微纳电子材料器件分析技术、芯片封装的热管理与测试、芯片测试软硬件基础与测试、芯片测试开发实训及芯片可靠性及失效分析，共16学分，修读年限为2年。本微专业旨在培养学生在集成电路方向的基础理论知识及实践能力，使其能够深入了解集成电路制造、封装、测试与热管理等领域，为未来学生在集成电路领域就业或深造打下坚实的基础。

二、 培养目标

集成电路热管理工程微专业旨在培养具备坚实的集成电路基础理论和专业知识，掌握集成电路制造、封装与测试等关键技术，能够解决集成电路领域实际工程问题的应用技术型人才。

学生将深入学习半导体物理与器件，封装与测试及集成电路热管理等方面的知识，同时将接受系统的实践训练，以提高实际操作能力和工程应用水平。通过该微专业的学习，学生将能够继续在集成电路领域深造，或从事集成电路的制造、封装与测试等工作，为推动我国集成电路产业的发展做出贡献。

三、 培养要求

为达成培养目标，集成电路热管理微专业对学生提出培养要求如下：

（1）知识层面：学生需掌握集成电路方向的基础理论知识，包括半导体物理与器件、芯片封装与测试及集成电路热管理等。熟悉集成电路制造工艺和封装技术，了解集成电路的生产流程和质量控制。

（2）能力层面：学生需拥有出色的问题解决与创新思维能力，能够灵活运用所学知识，对实际问题展开分析并予以解决。与此同时，还需具备实验设计与数据分析的能力，能够自主开展相关实验研究及数据处理。

（3）素质层面：学生需要具备良好的团队合作精神和沟通协调能力，能够与不同学科的专业人士合作，共同完成项目和解决问题。此外，还需要具备较强的责任心和职业道德，能够遵守相关的法律法规和行业规范，为集成电路的发展做出贡献。

四、 招生对象及条件

招生对象：

本校在籍大二和大三学生，主修专业已经修读的课程平均学分绩点在2.0（含）以上，补考或重修后无不及格课程。

招生要求：

（1）成绩优异，具有良好的数学、物理基础。

（2）具备团队合作精神，能够积极参与项目实践。

（3）有志于在集成电路领域继续深造或在相关行业就业。

招生人数：30-40人

五、 学制及证书授予

集成电路热管理工程微专业修读年限为2年，成绩单独管理，不计入主修专业成绩单。学生在本科毕业或结业离校前，修完微专业培养方案规定的课程，且成绩全部合格的，予以颁发微专业结业证书。

六、 学费

根据学校讨论决定，选修该微专业暂不收取学费。

七、 报名及咨询

请于2025年9月26日17:00前将申请材料(成绩单和个人陈述)发送至swguo@sspu.edu.cn (邮件以“姓名+学号+当前就读专业+集成电路”命名)。

将根据报名情况，安排审核与录取工作。

如有任何问题请咨询微专业负责人：顾骁坤

联系方式：xiaokun.gu@sspu.edu.cn

八、 教学计划与课程简介